職位描述
封裝工藝封裝測試LED封裝電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1、負責競品分析；
2、負責規(guī)格書之制作及系統(tǒng)發(fā)行；
3、負責制規(guī)編寫與系統(tǒng)發(fā)行；
4、負責系統(tǒng)料號建立和匯總；
5、負責樣品跟進及問題回饋；
6、負責物料承認。
任職要求：
1. 大專以上學歷畢業(yè)；
2. 具有光電半導體相關封裝行業(yè)3年以上經(jīng)驗，具有良好思維邏輯能力；
3. 熟悉Excel/Word/PPT等辦公軟體之操作；
4. 會操作CAD/Solidworks等繪圖軟體。
獎金績效
年終獎金、三節(jié)禮金、分紅獎金、生日禮物
工作地點
南通崇川區(qū)弘凱光電(江蘇)有限公司
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