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崗位內(nèi)容： 1. 負責芯片封裝方案設計及驗證，包括芯片布局、金線連接、封裝結(jié)構等。 2. 參與封裝材料選型和性能測試，對封裝過程進行優(yōu)化。 3. 執(zhí)行封裝工藝流程并進行指導，負責封裝樣品的制作，解決生產(chǎn)中的技術問題。 4. 追蹤封裝材料和封裝技術的前沿信息，對公司封裝技術的提升做出貢獻。 任職要求： 1. 大專以上學歷，微電子學、材料科學等相關專業(yè)。 2. 具有較強的芯片封裝經(jīng)驗和技術水平，熟悉常用封裝材料和工藝。 3. 精通Ansys、Mentor Graphics等相關軟件，掌握封裝工藝參數(shù)的調(diào)整方法。 4. 具有較強的團隊合作能力，能夠按時高質(zhì)量完成任務。