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崗位職責(zé)： 試生產(chǎn)轉(zhuǎn)量產(chǎn) 1.主導(dǎo)TOF封裝、Flip Chip封裝等工藝流程開發(fā)； 2.設(shè)計(jì)DOE實(shí)驗(yàn)優(yōu)化參數(shù)及驗(yàn)證； 3.評(píng)估新材料（膠水、錫膏、基板等）的工藝適用性； 4.開發(fā)設(shè)計(jì)工裝治具(鋼網(wǎng)、夾治具、整平治具、測(cè)試治具等)。 量產(chǎn)維護(hù) 1.解決量產(chǎn)初期制程工藝問題（如：固晶刷錫、光軸偏差、模壓後平整度、測(cè)試分選）； 2.監(jiān)控CPK/SPC數(shù)據(jù)，分析製程變異並提出改善方向； 3.編寫SOP/WI等標(biāo)準(zhǔn)化文件； 4.主導(dǎo)TOF封裝良率提升（目標(biāo)＞99.5%），解決溢膠、污染、掉晶、變形等異常問題。 任職資格： 1.本科以上學(xué)歷，電子、機(jī)械、信息工程相關(guān)專業(yè)； 2.語(yǔ)言要求：中文，英文語(yǔ)言能力良好； 3.良好的職業(yè)道德和職業(yè)操守；責(zé)任心強(qiáng),執(zhí)行力強(qiáng),服從領(lǐng)導(dǎo)安排; 具有良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)； 4.3年以上光學(xué)傳感器封裝經(jīng)驗(yàn)（著重TOF測(cè)試過程），掌握外封膠水、濾光片、Vcsel等材料特性，有獨(dú)立項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 5.技能要求：Minitab/AutoCAD/SolidWorks；質(zhì)量管理工具6σ/SPC/MSA/ 5M1E/PEMEA/PDCA； 6.具有較強(qiáng)的計(jì)畫、組職、協(xié)調(diào)、溝通、執(zhí)行能力。