職位描述
封裝工藝封裝設(shè)計芯片封裝MEMS傳感器封裝QFNBGAFCBGASiPFC電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1.負責工程部門人員管理工作。
2.定期組織工程、工藝技術(shù)人員學習，積極推廣新技術(shù)、新工藝、新材料在作業(yè)流程中使用。
3.負責工程工藝相關(guān)的技術(shù)變更，按照多方要求實施并完成相應(yīng)工作。
4.熟知JEDEC驗證標準；微電子器件實驗方法和程序。
5.組織解決封裝不良與良率提升，給出改善方案；定期組織工程技術(shù)人員成立成本管控小組，制定降成本項目并實施。
6.負責組織編寫各站作業(yè)指導書、設(shè)備操作、維護保養(yǎng)等作業(yè)指導書、FMAEA控制計劃等文件，并負責實施定期培訓。
任職要求：
1.本科及以上學歷，電子/半導體/微電子等工科類專業(yè)。
2.10年以上半導體封裝相關(guān)經(jīng)驗，3年以上管理經(jīng)驗。
3.熟悉封裝工藝流程和設(shè)計規(guī)則，有相關(guān)設(shè)備工藝能力。
4.工作態(tài)度積極、思路清晰;良好的溝通、團隊建設(shè)和資源整合能力。
工作地點
山東省濟南市章丘區(qū)涌泉路與溪亭泉街交叉口西南180米4號標準廠房
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職位發(fā)布者
柴女士/人資主管
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山東芯通微電子科技有限公司山東芯通微電子科技有限公司，是一家專業(yè)從事FC BGA、WB BGA中高端芯片封裝測試的高新技術(shù)企業(yè)，技術(shù)和產(chǎn)品方向是我國目前基本空白或市場占有率極低的高端先進技術(shù)和產(chǎn)品，芯通微電子核心技術(shù)團隊成員平均在封測業(yè)內(nèi)具有10年以上從業(yè)經(jīng)驗，過往均就業(yè)于國內(nèi)外知名封裝測試企業(yè)，目前項目一期投資超兩億元，工廠面積超萬平方米，2024年10月建成投產(chǎn)。
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