職位描述
封裝工藝封裝測試封裝設計芯片封裝電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1、根據產品研發(fā)及制造要求，執(zhí)行工藝開發(fā)計劃；
2、推動工藝制程持續(xù)改進，對IC封裝過程中產品出現的芯片分層、載體分層、焊點分層、沖線和交絲等異常，提出改善方法；
3、根據體系要求，推動質量管理有效運行； 主導制定IC生產線FMEA、OCAP、CP、SOP文件；
4、根據上級要求，配合執(zhí)行團隊建設項目以及實現自我發(fā)展。
任職要求：
1、 能夠靈活運用DOE、七大工具、SPC 及其它QC工具等軟件和方法；
2、 熟悉FICO、ASM、TOWA等自動包封系統(tǒng)機型、自動包封模盒的結構，塑封封裝主要材料特性及使用規(guī)則（如塑封料、清模膠、潤模膠等）；
3、大專及以上學歷，電子信息相關專業(yè)，5年以上塑封工藝崗位相關工作經驗；
工作地點
山東省濟南市章丘區(qū)涌泉路與溪亭泉街交叉口西南180米4號標準廠房
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職位發(fā)布者
柴女士/人資主管
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山東芯通微電子科技有限公司山東芯通微電子科技有限公司，是一家專業(yè)從事FC BGA、WB BGA中高端芯片封裝測試的高新技術企業(yè)，技術和產品方向是我國目前基本空白或市場占有率極低的高端先進技術和產品，芯通微電子核心技術團隊成員平均在封測業(yè)內具有10年以上從業(yè)經驗，過往均就業(yè)于國內外知名封裝測試企業(yè)，目前項目一期投資超兩億元，工廠面積超萬平方米，2024年10月建成投產。
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