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技能： 1.了解硬件設(shè)計(jì)流程，能獨(dú)立進(jìn)行方案設(shè)計(jì)，原理圖設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)，產(chǎn)品功能調(diào)試。 2.熟悉元件參數(shù)，能進(jìn)行器件選型，方案選型，降成本替換等，并且設(shè)計(jì)出對(duì)應(yīng)模塊的原理圖。 3.熟悉基本電路的設(shè)計(jì)及調(diào)試，包含模擬電路ADC及DAC，運(yùn)放；電源DCDC和LDO的使用與要求；信號(hào)隔離和電源隔離，光耦，繼電器等電路使用及設(shè)計(jì)。 4.熟悉大型MCU如STM32H7等設(shè)計(jì)，熟悉FPGA特性及外圍電路設(shè)計(jì)。 5.了解大規(guī)模ARM系統(tǒng)，如4核CORTEX-A55等方案，DDR4或LPDDR4系統(tǒng)的原理與PCB設(shè)計(jì)。了解有線以太網(wǎng)，無(wú)線WIFI，USB接口，SD卡，HDMI，PCIE等模塊與設(shè)計(jì)。 6.了解X86系統(tǒng)，能對(duì)其外圍如有線網(wǎng)口，HDMI，PCIE，SATA或NVME硬盤，USB等接口作設(shè)計(jì)及調(diào)試。 7.了解產(chǎn)品安全與可靠性，針對(duì)認(rèn)證及EMC內(nèi)容作預(yù)留設(shè)計(jì)，根據(jù)要求作測(cè)試和整改。 8.熟悉設(shè)計(jì)軟件使用，如AD作原理圖和PCB；gerber工具，阻抗工具，電路仿真等。 9.能進(jìn)行硬件測(cè)試與調(diào)試，熟悉萬(wàn)用表，示波器，邏輯分析儀，串口調(diào)試等工具。 10.能對(duì)產(chǎn)品故障和問(wèn)題進(jìn)行分析，調(diào)試飛線解決問(wèn)題，給出解決方案。 11.了解PLC產(chǎn)品及協(xié)議如EtherCAT,Profinet優(yōu)先。 職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)整個(gè)硬件研發(fā)工作：包含所有硬件資料設(shè)計(jì)，物料確認(rèn)，生產(chǎn)對(duì)接，調(diào)試，產(chǎn)品維護(hù)與改板或升級(jí)。 2、根據(jù)產(chǎn)品經(jīng)理的需求，作出性能評(píng)估與可行性評(píng)估，方案選型與設(shè)計(jì)。 3、方案參數(shù)驗(yàn)證，原理圖設(shè)計(jì)，輸出BOM。 4、進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)或指導(dǎo)PCB工程師設(shè)計(jì)，檢查評(píng)審PCB。 5、硬件參數(shù)測(cè)試，功能調(diào)試，輸出報(bào)告，指導(dǎo)測(cè)試工程師測(cè)試。 6、產(chǎn)品維護(hù)，包含降成本或停產(chǎn)物料的方案更新的改板，功能需求的改板，產(chǎn)品發(fā)現(xiàn)問(wèn)題調(diào)試確認(rèn)與解決。 7、與軟件工程師聯(lián)調(diào)，與結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行堆疊設(shè)計(jì)，與產(chǎn)品經(jīng)理確認(rèn)性能與使用。 8、支持FAE收集的客戶問(wèn)題，支持生產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，支持采購(gòu)物料參數(shù)確認(rèn)。 9、其它交待臨時(shí)任務(wù)。