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崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件方案審定、器件審核； 2、負(fù)責(zé)原理圖、PCB的審核； 3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的調(diào)試驗證以及生產(chǎn)跟進(jìn)； 4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品問題的分析、判斷和解決； 5、負(fù)責(zé)客訴問題的技術(shù)支持； 6、負(fù)責(zé)與IC原廠、生產(chǎn)廠家的技術(shù)溝通和確認(rèn)； 任職要求： 1、大專以上學(xué)歷，電子類相關(guān)專業(yè)，3年以上硬件工程師工作經(jīng)驗； 2、具有扎實的電子基礎(chǔ)知識，可以獨(dú)立設(shè)計、制作和調(diào)試工程樣機(jī)； 3、熟悉常用電子器件，能熟練使用常規(guī)儀器進(jìn)行調(diào)試、實驗分析等工作，；熟悉數(shù)電、模電、高頻電路相關(guān)知悉和PCB設(shè)計規(guī)則及PCB設(shè)計中EMC的堆疊； 4、能獨(dú)立分析復(fù)雜的電路問題，能和方案公司及生產(chǎn)廠家順暢溝通并解決技術(shù)問題。 5、熟悉使用PADS、ORCAD等開發(fā)工具以及開發(fā)過程中的儀器儀表（如：頻譜儀、示波器、網(wǎng)絡(luò)分析儀）； 5、能看懂英文文檔資料進(jìn)行開發(fā)。