職位描述
芯片元器件研發(fā)
職位描述：
1.負責項目產品器件仿真模型搭建及校準
2.負責WAT/CP Test Programming程式撰寫與Debug
3.負責產品/器件電性測試與分析
4.負責新產品、新器件性能評估及項目可行性分析
5.負責產品/器件結構及工藝流程優(yōu)化
6.負責器件參數(shù)及特性確認，和應用工程師配合，參與產品定義
7.新產品電性測試testkey/PCM圖形開發(fā)
任職要求：
1.碩士及以上學歷，微電子、集成電路等相關專業(yè)；
2.具備扎實的半導體器件物理及可靠性相關知識
3.熟悉至少一種半導體器件結構和工作原理，如TMBS、MOS、IGBT
4.具有功率器件/邏輯器件等元器件建模經(jīng)驗；
5.對先進封裝，功率器件, Logic元件有一定的了解；
6.吃苦耐勞，積極進取，有團隊合作精神；
7.良好的溝通/人際交往能力；
8.具有國內外半導體公司工作經(jīng)驗者尤佳。
獎金績效
年終獎、項目獎、專利獎等
工作地點
城陽區(qū)物元半導體技術(青島)有限公司
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于女士/HR
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物元半導體技術(青島)有限公司物元以晶圓級先進封裝技術為平臺，研發(fā)并推廣一系列2.5D、3D集成產品與技術方案。公司已開發(fā)晶圓對晶圓（WoW）、芯片對晶圓(CoW)、小芯粒（Chiplet）異構集成等中道工藝技術，可為客戶提供算力、存儲、定制化等相關芯片產品及技術服務。企業(yè)愿景：成為全球領先的3D集成制造產品與技術服務提供商。
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