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工作職責: 1. 負責12吋刻蝕工藝研發(fā)工作，包括新產(chǎn)品工藝的開發(fā)與性能改善； 2. 獨立進行產(chǎn)品異常處理，整理相關(guān)調(diào)查數(shù)據(jù)，撰寫技術(shù)報告； 3. 配合解決并反饋客戶使用過程中所出現(xiàn)的問題； 4. 參與工藝優(yōu)化、成本降低項目； 5. 編寫機臺的程序操作標準； 6. 參與崗位要求的各項培訓，和部門內(nèi)部的經(jīng)驗分享活動，提高問題處理能力。 任職資格: 1. 碩士及以上學歷，物理、材料、化學、微電子等相關(guān)專業(yè) ； 2. 具有3年以上半導體行業(yè)工藝相關(guān)工作經(jīng)驗；熟悉豐富Plasma etch及機臺原理相關(guān)知識，有先進邏輯＜14nm刻蝕工藝經(jīng)驗，有先進DRAM刻蝕工藝經(jīng)驗； 3. 具有較強的溝通表達能力、組織協(xié)調(diào)能力和團隊合作精神； 4. 工作態(tài)度積極負責； 5. 對半導體工藝有深入了解，能適應(yīng)半導體研發(fā)工作模式； 6. 具有先進工藝開發(fā)、先進封裝、功率器件工作經(jīng)驗優(yōu)先。