職位描述
半導體材料半導體設(shè)備
崗位細分方向：產(chǎn)品、刻蝕、擴散、光刻、整合、薄膜、器件、器件可靠性等，具體定崗將根據(jù)個人意向及面試情況確定。
崗位職責：
1.負責芯片制造工藝研發(fā)與工藝平臺搭建及維護；
2.負責前沿技術(shù)先期探索與研發(fā)，工藝的持續(xù)改進，提升研發(fā)效率和降低成本；
3.制定標準化流程來處理日常工作；
4.推動項目的其他相關(guān)工作，確保項目目標的順利實現(xiàn)。
職位要求：
1.碩士及以上學歷，材料工程、化學、物理、數(shù)學、電子、光學、微電子等相關(guān)專業(yè)；
2. 具有創(chuàng)新精神、鉆研精神和團隊合作精神，有良好的溝通能力、解決問題能力以及抗壓能力；
3.具有國內(nèi)外半導體公司實習經(jīng)驗者優(yōu)先。
招聘截止日期2025年08月28日招聘人數(shù)50人獎金績效
五險一金、年終獎金、績效獎金、帶薪年假、餐費補貼、提供住宿
工作地點
城陽區(qū)物元半導體技術(shù)(青島)有限公司
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物元半導體技術(shù)(青島)有限公司物元以晶圓級先進封裝技術(shù)為平臺，研發(fā)并推廣一系列2.5D、3D集成產(chǎn)品與技術(shù)方案。公司已開發(fā)晶圓對晶圓（WoW）、芯片對晶圓(CoW)、小芯粒（Chiplet）異構(gòu)集成等中道工藝技術(shù)，可為客戶提供算力、存儲、定制化等相關(guān)芯片產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)。企業(yè)愿景：成為全球領(lǐng)先的3D集成制造產(chǎn)品與技術(shù)服務(wù)提供商。
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