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1.負(fù)責(zé)公司顯屏LED封裝產(chǎn)品的研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新； 2.熟悉生產(chǎn)工藝流程，跟進(jìn)樣品制作過程，優(yōu)化改善技術(shù)方案； 3.負(fù)責(zé)封裝工藝相關(guān)良率提升，工藝問題點(diǎn)調(diào)查分析改善； 4.負(fù)責(zé)向生產(chǎn)轉(zhuǎn)移研發(fā)的技術(shù)和產(chǎn)品, 確保成功量產(chǎn), 包括操作流程的建立和優(yōu)化； 5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品數(shù)據(jù)測(cè)試、技術(shù)報(bào)告撰寫、項(xiàng)目資料撰寫；收集分析行業(yè)前沿技術(shù)，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品及工藝技術(shù)。