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崗位職責(zé) 1. 核心技術(shù)開(kāi)發(fā) - 主導(dǎo)厚膜漿料印刷參數(shù)優(yōu)化（絲網(wǎng)目數(shù)/印刷厚度/燒結(jié)曲線(xiàn)等） - 設(shè)計(jì)加熱管結(jié)構(gòu)仿真模型（熱場(chǎng)分布/應(yīng)力分析/流體仿真） - 熟悉稀土基漿料配方 2. 生產(chǎn)工藝管控 - 建立關(guān)鍵工藝控制點(diǎn) - 解決批量生產(chǎn)中的涂層脫落/電阻漂移/耐腐蝕失效等異常問(wèn)題 - 主導(dǎo)生產(chǎn)設(shè)備選型與自動(dòng)化改造（印刷機(jī)/燒結(jié)爐/檢測(cè)設(shè)備） 3. 技術(shù)協(xié)同支持 - 編制DFMEA/工藝流程圖/檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)等技術(shù)文檔 - 指導(dǎo)QC團(tuán)隊(duì)建立可靠性測(cè)試體系（冷熱沖擊/鹽霧測(cè)試/壽命加速實(shí)驗(yàn)） 任職要求 硬性條件 1. 學(xué)歷：材料科學(xué)與工程/電子封裝技術(shù)/應(yīng)用化學(xué)專(zhuān)業(yè)，本科及以上學(xué)歷 2. 經(jīng)驗(yàn)：5年以上厚膜加熱器件研發(fā)制造經(jīng)驗(yàn)，至少主導(dǎo)過(guò)2個(gè)量產(chǎn)項(xiàng)目 3. 技術(shù)能力： - 精通厚膜印刷/高溫?zé)Y(jié)/激光微調(diào)等核心工藝 - 熟悉稀土漿料/不銹鋼基材/封裝材料的性能指標(biāo) - 如有ANSYS熱仿真、金像分析經(jīng)驗(yàn)，可適當(dāng)放寬要求。 4. 軟性素質(zhì) 4.1. 具備從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)的全流程問(wèn)題解決能力 4.2. 能承受快節(jié)奏研發(fā)壓力，適應(yīng)出差。 4.3. 有技術(shù)專(zhuān)利撰寫(xiě)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先