職位描述
封裝工藝功率模塊電子/半導(dǎo)體/集成電路
【工作職責(zé)】
1、工藝優(yōu)化：
（1）負(fù)責(zé)半導(dǎo)體PIM/IPM產(chǎn)品封裝塑封工藝的優(yōu)化和驗(yàn)證，確保工藝穩(wěn)定性和產(chǎn)品良率。
（3）解決生產(chǎn)中的塑封工藝問題，提供技術(shù)支持，確保生產(chǎn)順利進(jìn)行。
2、團(tuán)隊(duì)協(xié)作與培訓(xùn)：
（1）與設(shè)備工程師、生產(chǎn)人員等合作，解決生產(chǎn)中的技術(shù)問題。
（2）編寫塑封工藝操作規(guī)范和維護(hù)手冊(cè)，培訓(xùn)操作人員，提升團(tuán)隊(duì)技能。
（3）指導(dǎo)初級(jí)工程師，分享經(jīng)驗(yàn)，促進(jìn)團(tuán)隊(duì)成長。 【任職資格】
1、教育背景：
大專及以上學(xué)歷，材料、化學(xué)、化工、電子等相關(guān)專業(yè)。
2、工作經(jīng)驗(yàn)：
5年以上半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)塑封工藝相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，熟悉塑封原理和工藝流程。
3、技能要求：
（1）熟練掌握半導(dǎo)體封裝塑封工藝，包括轉(zhuǎn)移成型、壓縮成型等工藝。
（2）具備較強(qiáng)的材料科學(xué)知識(shí)，熟悉塑封材料的特性和應(yīng)用。
（3）具備良好的數(shù)據(jù)分析能力，能通過數(shù)據(jù)分析優(yōu)化工藝參數(shù)。
（4）熟練使用Office辦公軟件，以及JMP、Minitab等數(shù)據(jù)分析軟件者優(yōu)先。
4、其他要求：
能承受一定的工作壓力，適應(yīng)快節(jié)奏的工作環(huán)境。
工作地點(diǎn)
金堂縣成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司
相似職位
- sip封裝設(shè)計(jì)師實(shí)習(xí)生150-200元/天
成都 - 郫都
中科海高(成都)電子技術(shù)有限公司 - 切割儲(chǔ)備工程師6000-8000元
成都 - 郫都
成都萬應(yīng)微電子有限公司 成都 - 郫都
MPS(成都芯源系統(tǒng)有限公司)- 工藝工程師（先進(jìn)封裝）1.2-1.6萬
成都 - 雙流
煙臺(tái)睿創(chuàng)微納技術(shù)股份有限公司 - 封裝設(shè)計(jì)工程師1.4-2萬
成都 - 雙流
成都華微電子科技股份有限公司 成都 - 郫都
MPS(成都芯源系統(tǒng)有限公司)
熱門公司推薦
- 霸王茶姬招聘
- 肯德基招聘
- 順豐招聘
- 美團(tuán)招聘
- 京東招聘
- 餓了么招聘
- 比亞迪招聘
- 中國一汽招聘
- 北京汽車招聘
- 蔚來招聘
- 東風(fēng)汽車招聘
- 長城汽車招聘
- 奇瑞汽車招聘
- 理想汽車招聘
- 長鑫存儲(chǔ)招聘
- 天江藥業(yè)招聘
- 藍(lán)月亮招聘
- 安踏招聘
- TCL招聘
- 海信招聘
- 聯(lián)想招聘
- ?？低曊衅?/a>
- 寧德時(shí)代招聘
- 中興招聘
- 新松招聘
- 京東方招聘
- 申通招聘
- 圓通招聘
- 中通招聘
- 百世物流招聘
- 德邦物流招聘
- 麥當(dāng)勞招聘
- 星巴克招聘
- 海底撈招聘
- 蜜雪冰城招聘
- 瑞幸招聘
- 雀巢招聘
- 騰訊招聘
- 百度招聘
- 快手招聘
- 字節(jié)跳動(dòng)招聘
- 新華網(wǎng)招聘
- 小米招聘
- 招商銀行招聘
- 中信銀行招聘
- 北京銀行招聘
- 興業(yè)銀行招聘
- 交通銀行招聘
- 建發(fā)集團(tuán)招聘
- 中國移動(dòng)招聘
- 中國聯(lián)通招聘
- 中國電信招聘
- 中糧集團(tuán)招聘
- 國藥控股招聘
- 中廣核招聘
- 中國船舶招聘
- 強(qiáng)生中國招聘
- 匯豐中國招聘
- 宜家招聘
- 立邦中國招聘
- 伊利招聘
- 青島啤酒招聘
- 京港地鐵招聘
- 寶馬招聘
- 小鵬汽車招聘
- 華為招聘
- 特斯拉招聘
- 吉利招聘
- 奔馳招聘
- 海爾招聘
- 美的招聘
- 京東方招聘
- 施耐德電氣招聘
- 德邦物流招聘
職位發(fā)布者
覃正運(yùn)/人事經(jīng)理
三日內(nèi)活躍立即溝通
成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司
成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司是杭州士蘭微電子股份有限公司的全資子公司,杭州士蘭微電子股份有限公司（股票代碼600460）是專業(yè)從事集成電路芯片設(shè)計(jì)以及半導(dǎo)體微電子相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，是國內(nèi)首家在主板上市的集成電路IDM(設(shè)計(jì)、制造一體化的綜合性)型企業(yè)，其技術(shù)水平、營業(yè)規(guī)模、盈利能力等各項(xiàng)指標(biāo)在國內(nèi)同行中均名列前茅。成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司成立于2010年11月,注冊(cè)資本12億元人民幣,位于四川省成都市金堂縣淮口鎮(zhèn)—成阿工業(yè)集中發(fā)展區(qū)，是致力于5-12英寸外延片的制造，向客戶提供專業(yè)化的外延服務(wù)。公司已通過ISO9001/ISO14001/OHSAS18001管理體系認(rèn)證，秉承“誠信、忍耐、探索、熱情”之企業(yè)精神，用“芯”與您共同成長，創(chuàng)造美好未來。
公司主頁