職位描述
封裝設計封裝工藝芯片封裝CadenceAllegro電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1)負責部門封裝項目的方案溝通設計。
2）完成陶瓷、有機基板的設計、優(yōu)化工作。
3）對接封裝廠并跟蹤完成封裝工作。
招聘要求：
1）本科及以上學歷，電子相關專業(yè)，3年以上相關工作經驗；
2）熟悉封裝設計流程，能獨立完成封裝設計任務。
3）熟悉封裝全流程工藝，能夠針對不同的封裝任務選擇合適的封裝工藝。
4）熟悉cadence allegro封裝設計軟件。
5）具備優(yōu)秀的團隊合作精神和溝通能力。
工作地點
成都市-雙流區(qū)-雙華路三段288號
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職位發(fā)布者
高女士/招聘
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成都華微電子科技股份有限公司公司位于成都市高新區(qū)益州大道中段1800號天府軟件園G1號樓，辦公場地近3500平方米，國家“909”工程建設項目之一，成立于2000年3月，注冊資金1.9億元。公司以芯片設計為主，輔以電子應用產品開發(fā)、技術服務。以“誠信、和諧、拼搏、創(chuàng)新”為企業(yè)理念，以“容納百川的胸懷，堅韌不拔的意志。與人為善的品質，追求卓越的精神”為企業(yè)精神，以“聚集英才、把握市場、挑戰(zhàn)技術、創(chuàng)造未來”為發(fā)展戰(zhàn)略，以“建設國內一流集成電路設計公司、共創(chuàng)信息社會美好明天”為企業(yè)宗旨。公司具備90納米CMOS、0.18微米Bi-cmos及BCD先進制程的數(shù)字模擬混合信號設計技術，可編程邏輯器件、A/D、D/A、模擬電路及接口電路的系列產品方面在國內具有優(yōu)勢?？删幊踢壿嬈骷﨏PLD、FPGA硬件設計平臺、可編程邏輯器件綜合、映射及編程算法軟件技術平臺、可嵌入MCU、DSP、DLL、I/O等SOPC設計技術、△-∑、流水線、逐次逼近等A/D、D/A設計技術、PCI、VME、1394等設計技術、高頻數(shù)字輸出LVDS設計技術、CMOS高精度帶隙基準設計技術、PWM、PFM設計技術、高可靠抗ESD、EMI、Environment設計技術、故障診斷及掃描測試技術。
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