職位描述
先進(jìn)封裝、塑封電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)封裝方案，產(chǎn)品工藝及可靠性要求的評估；
2、負(fù)責(zé)解決研發(fā)、生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的各種問題；
3、根據(jù)先進(jìn)封裝特點(diǎn)對產(chǎn)品研發(fā)提出合理、有效建議；
4、負(fù)責(zé)新封裝工藝和新材料的調(diào)研開發(fā)與驗(yàn)證；
5、負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝如2.5D及3D封裝開發(fā)及材料開發(fā)驗(yàn)證；
6、負(fù)責(zé)材料選擇、封裝工藝和設(shè)計(jì)的可行性風(fēng)險(xiǎn)評估，驗(yàn)證方案的制定等；
7、負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝roadmap制定，以及封裝供應(yīng)商合作策略的分析；
8、制定、完善及實(shí)施與設(shè)備相關(guān)的作業(yè)文件、規(guī)范，推動本崗位職責(zé)內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)化、文件化、制度化和信息化建設(shè)。
任職要求：
1、本科及以上，材料、微電子、半導(dǎo)體、電子封裝等相關(guān)專業(yè)；
2、5年及以上半導(dǎo)體封裝工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，或者設(shè)計(jì)公司項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3、精通半導(dǎo)體主流封裝工藝及材料特性相關(guān)知識；
4、精通封裝工藝及材料的風(fēng)險(xiǎn)評估及驗(yàn)證流程；
5、具備一定的可靠性專業(yè)知識及經(jīng)驗(yàn)，及FA分析技術(shù)；
6、具備一定的先進(jìn)封裝工藝知識及經(jīng)驗(yàn)；
7、若具備Interposer，2.5D CoWoS及InFO_OS 工藝及材料開發(fā)經(jīng)驗(yàn)則更佳；
8、有新產(chǎn)品開發(fā)、小批量工程樣品試制、批量量產(chǎn)導(dǎo)入經(jīng)驗(yàn)；
9、良好質(zhì)量管理意識。
工作地點(diǎn)
雙流區(qū)成都英飛睿技術(shù)有限公司雙興大道9號
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煙臺睿創(chuàng)微納技術(shù)股份有限公司睿創(chuàng)微納（股票代碼：688002.SH）成立于2009年，并于 2019年7月成為科創(chuàng)板的首批上市公司之一。旗下?lián)碛蠭nfiRay?等品牌商標(biāo)，有艾睿光電、英睿、英飛睿等子公司。集團(tuán)員工2000余人，研發(fā)人員占比48%。睿創(chuàng)微納是領(lǐng)先的、專業(yè)從事專用集成電路、特種芯片及MEMS傳感器設(shè)計(jì)與制造技術(shù)開發(fā)的國家高新技術(shù)企業(yè)，具備多光譜傳感研發(fā)、多維感知與AI算法研發(fā)等能力，為全球客戶提供性能卓越的芯片、ASIC處理器芯片、紅外熱成像與測溫全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品、激光、微波產(chǎn)品及光電系統(tǒng)。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于夜視觀察、人工智能、機(jī)器視覺、智能駕駛、無人機(jī)載荷、智慧工業(yè)、安消防、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療健康等領(lǐng)域。
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