崗位職責:
1. 器件新型IDT結(jié)構(gòu)的調(diào)研與風險評估;
2. 器件結(jié)構(gòu)新工藝開發(fā),工藝方案驗證,綜合方案確定,;
3. 薄膜工藝的改進,薄膜形貌改進,疊層結(jié)構(gòu)開發(fā),整體均一性和一致性提升,;
4. 日常研發(fā)的新工藝流片開發(fā)進度跟蹤,失效問題分析與處理;
5. 工藝培訓,工藝生產(chǎn)流程管控,優(yōu)化更新操作文件。
任職要求:
1. 精通蒸發(fā)鍍膜和偏壓濺射鍍膜(如Shincron,evatec、ULVAC機臺)及,熟悉SiO2和SiN CVD沉積機臺;
2. 能主導工藝優(yōu)化,能獨立完成工藝優(yōu)化試驗,解決工藝問題。
3. 至少5年6/8英寸以上Fab工作經(jīng)歷,具有質(zhì)量體系知識和質(zhì)量理念,熟悉半導體工廠內(nèi)部運作;
4.熟悉薄膜量產(chǎn)控制流程,熟悉相關(guān)金屬薄膜厚度量測機臺。
5. 語言表達能力和溝通能力強,責任心和團隊精神強;有很強的項目管理和協(xié)調(diào)能力。