職位描述
封裝工藝
崗位職責(zé):
1、負責(zé)封裝工藝設(shè)計、開發(fā)及優(yōu)化，解決生產(chǎn)過程中的技術(shù)問題，提升工藝成品率；
2、負責(zé)工藝數(shù)據(jù)的收集、整理和統(tǒng)計分析，按要求提交實驗報告，編寫相關(guān)設(shè)計文檔和標準化資料；
3、負責(zé)新設(shè)備、新技術(shù)、新工藝的技術(shù)轉(zhuǎn)移并按要求轉(zhuǎn)入新產(chǎn)品階段；
4、負責(zé)新設(shè)備、新技術(shù)、新工藝導(dǎo)入階段不良解析，保證新工藝質(zhì)量，最大限度地縮短開發(fā)周期和實現(xiàn)工藝的最優(yōu)化；
5、負責(zé)封裝工藝設(shè)備的日常維護，編寫設(shè)備操作規(guī)范；
6、完成上級交辦的其他工作。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷機械類、材料類、微電子類相關(guān)專業(yè)。
2、具有1-3年半導(dǎo)體芯片產(chǎn)線工作經(jīng)驗。熟悉半導(dǎo)體制造工藝，熟悉杜瓦封裝的工藝細節(jié)及步驟，了解杜瓦封裝工藝涉及的設(shè)備的特點及操作。
3、有較強的組織能力、溝通能力和分析能力。
工作地點
山東省煙臺市福山區(qū)中國(山東)自由貿(mào)易試驗區(qū)煙臺片區(qū)南昌大街6號
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