職位描述
光刻工藝外延工藝蝕刻工藝
崗位職責:
1、了解晶圓FAB廠內光刻、刻蝕、濕法、薄膜的工藝，或了解封裝FAB廠內WLP封裝或其他先進封裝工藝（至少從事過其中任意一個模組工作經(jīng)歷），從事相應模組的工藝開發(fā)工作；
2、具備晶圓FAB廠或封裝FAB相應模組的工藝機臺及量測機臺熟練操作能力，負責對相應模組工藝、設備、材料的質量控制及優(yōu)化進行進行研究；
3、掌握各種數(shù)據(jù)分析工具，并對數(shù)據(jù)進行統(tǒng)計及分析等，并撰寫文檔和報告；
4、新技術新工藝process flow、檢驗規(guī)范、流程單和Checklist的制定和更新；
5、完成新技術、新工藝導入階段不良解析，保證新工藝質量，最大限度地縮短開發(fā)周期和實現(xiàn)工藝的最優(yōu)化；
6、完成新技術、新工藝的引進、開發(fā)和生產(chǎn)轉移,并按要求轉入新產(chǎn)品階段；
7、完成新技術新工藝各階段的文件和報告，能夠基于行業(yè)和專業(yè)文獻的搜索和閱讀，完成行業(yè)和專業(yè)調研報告。
任職要求:
1、教育背景：本科以上學歷，材料、物理、化學、電子等理工科相關專業(yè)；
2、經(jīng)驗：2年及以上前道晶圓FAB或后道封裝FAB相關工作經(jīng)驗 （8吋&12吋晶圓工作經(jīng)歷優(yōu)先）；
3、技能、技巧：
1）掌握半導體光刻、刻蝕、濕法、薄膜、封裝設備及工藝原理；
2）熟悉FAB或MEMS工藝流程，了解產(chǎn)品可靠性的各項測試方法和要求；
3）熟悉FA分析方法 (SEM/TEM/EDS等)；
4）熟悉新技術新工藝開發(fā)程序；
5）了解APQP、FMEA、MSA、SPC和PPAP五大質量工具以及TS16949體系文件；
6）良好的英語讀寫能力；
4、個人素質：
1）較強的自主學習及創(chuàng)新能力,具有良好的分析判斷能能力；
2）具有良好的團隊協(xié)作能力，組織計劃及溝通協(xié)調的能力；
3）出色的抗壓力，應變力及執(zhí)行能力；
4）工作踏實嚴謹，積極主動，責任心強；
5）恪守職業(yè)道德，嚴守公司機密。
工作地點
福山區(qū)煙臺齊新半導體技術研究院有限公司
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煙臺睿創(chuàng)微納技術股份有限公司睿創(chuàng)微納（股票代碼：688002.SH）成立于2009年，并于 2019年7月成為科創(chuàng)板的首批上市公司之一。旗下?lián)碛蠭nfiRay?等品牌商標，有艾睿光電、英睿、英飛睿等子公司。集團員工2000余人，研發(fā)人員占比48%。睿創(chuàng)微納是領先的、專業(yè)從事專用集成電路、特種芯片及MEMS傳感器設計與制造技術開發(fā)的國家高新技術企業(yè)，具備多光譜傳感研發(fā)、多維感知與AI算法研發(fā)等能力，為全球客戶提供性能卓越的芯片、ASIC處理器芯片、紅外熱成像與測溫全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品、激光、微波產(chǎn)品及光電系統(tǒng)。產(chǎn)品廣泛應用于夜視觀察、人工智能、機器視覺、智能駕駛、無人機載荷、智慧工業(yè)、安消防、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療健康等領域。
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