職位描述
光刻工藝外延工藝蝕刻工藝鍍膜工藝清洗工藝研磨工藝電鍍工藝鍵合工藝曝光工藝顯影工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
工作職責(zé)：
1、量產(chǎn)的產(chǎn)能的提升與良率改善, 光刻、刻蝕、薄膜、CMP、擴(kuò)散、鍵合、清洗工藝等制程工藝相關(guān)問題的分析并處理；
2、協(xié)助新世代DRAM的開發(fā)；
3、先進(jìn)光刻工藝的評(píng)估與開發(fā)；
4、光刻制程工藝的優(yōu)化和改進(jìn)。
任職資格
1、理工科方面的學(xué)士 / 碩士學(xué)位；
2、良好的解決問題能力, 溝通能力, 團(tuán)隊(duì)精神；
3、能接受夜班倒班和輪班。
注：
1、前期需要去合肥培訓(xùn)1-3個(gè)月，具體視項(xiàng)目情況而定。
工作地點(diǎn)
上海浦東新區(qū)唐鎮(zhèn)
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