職位描述
封裝工藝封裝設計封裝測試光學器件封裝電子/半導體/集成電路電子設備制造化學原料/化學制品學術/科研
崗位內容：
1. 負責芯片封裝方案設計及驗證，包括芯片布局、金線連接、封裝結構等。
2. 參與封裝材料選型和性能測試，對封裝過程進行優(yōu)化。
3. 執(zhí)行封裝工藝流程并進行指導，負責封裝樣品的制作，解決生產(chǎn)中的技術問題。
4. 追蹤封裝材料和封裝技術的前沿信息，對公司封裝技術的提升做出貢獻。
任職要求：
1. 本科以上學歷，微電子學、材料科學等相關專業(yè)。
2. 具有較強的芯片封裝經(jīng)驗和技術水平，熟悉常用封裝材料和工藝。
3. 精通Ansys、Mentor Graphics等相關軟件，掌握封裝工藝參數(shù)的調整方法。
4. 具備較好的英語文獻閱讀能力，能夠迅速獲取前沿技術信息。
5. 具有較強的團隊合作能力，能夠按時高質量完成任務。
工作地點
南京玄武區(qū)徐莊軟件園
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