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主要職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)硬件原理圖、PCB設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)和管理（硬件產(chǎn)品改進(jìn)、新產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)）。 2、解決開(kāi)發(fā)過(guò)程中遇到的問(wèn)題，能夠在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行調(diào)試。 3、具有技術(shù)創(chuàng)新、了解行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，為新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)提供方案和建議。 崗位要求： 1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷，電子、電氣工程、機(jī)械設(shè)計(jì)集齊自動(dòng)化、電子工程、通信工程等專(zhuān)業(yè)。 2、2年以上開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，至少熟悉STM32（或DSP）中一種型號(hào)，有FPGA開(kāi)發(fā)、高速采集經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。 3、熟悉單片機(jī)的軟、硬件結(jié)構(gòu)，熟悉嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)，熟悉串口、IIC、SPI、ADC、DAC等基礎(chǔ)。 4、熟練掌握數(shù)字、模擬電路的相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)具備較強(qiáng)的硬件電路調(diào)試能力。 5、熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程，能熟練使用AD或其它硬件設(shè)計(jì)制圖工具軟件做PCB應(yīng)用開(kāi)發(fā)。 6、熟練掌握單片機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)及pcb元件布局抗干擾的能力，具有解決EMC實(shí)際問(wèn)題的經(jīng)驗(yàn)。 7、具有良好的溝通協(xié)作能力，獨(dú)立分析解決問(wèn)題的能力，團(tuán)隊(duì)合作能力以及高效的執(zhí)行力。