職位描述
接口芯片傳感器芯片可靠性測試封裝測試功能測試
1、 本科及以上學(xué)歷，信號與信息處理、電子科學(xué)與技術(shù)、物理電子學(xué)、微電子學(xué)與固體電子學(xué)、電路與系統(tǒng)等相關(guān)專業(yè)
2、 負責(zé)紅外焦平面的測試，具備紅外檢測儀器的操作和維護能力，能夠自行搭建檢測平臺、調(diào)試電路；
3、 熟悉探測器或熱像儀工藝流程，了解半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，包括芯片設(shè)計、制造、封裝測試全流程的相關(guān)工藝和設(shè)備；
工作地點
蘇州昆山市杰爾股份昆山廠新塘路699號
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