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1、搭建芯片級(jí)、晶圓級(jí)測(cè)試系統(tǒng)，保障系統(tǒng)穩(wěn)定，對(duì)硅光芯片無(wú)源、DC 及高頻性能精準(zhǔn)測(cè)試，定期校準(zhǔn)、維護(hù)、優(yōu)化系統(tǒng)，確保測(cè)試結(jié)果準(zhǔn)確可靠； 2、在研發(fā)、新產(chǎn)品導(dǎo)入及量產(chǎn)階段，制定全面測(cè)試架構(gòu)與方案。針對(duì)不同光芯片器件編寫(xiě)測(cè)試用例，明確流程、方法、標(biāo)準(zhǔn)及預(yù)期結(jié)果； 3、收集整理測(cè)試數(shù)據(jù)，運(yùn)用專業(yè)工具深入分析，判斷芯片性能是否達(dá)標(biāo)，輸出詳細(xì)測(cè)試報(bào)告，為產(chǎn)品優(yōu)化提供依據(jù)； 4、測(cè)試中發(fā)現(xiàn)芯片性能異常等問(wèn)題，深入分析原因，提出解決方案，及時(shí)反饋給相關(guān)部門(mén)，推動(dòng)問(wèn)題解決。

任職要求：

1、本科及以上學(xué)歷，電子通信、光電、計(jì)算機(jī)、軟件專業(yè)優(yōu)先； 2、3 年以上硅光芯片高頻信號(hào)測(cè)試分析經(jīng)驗(yàn)，熟悉光芯片測(cè)試流程，有 IDM 模式企業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 3、熟練搭建硅光芯片及模塊手動(dòng)、半自動(dòng)、全自動(dòng)耦合測(cè)試設(shè)備； 4、精通光學(xué)、電光高速測(cè)試設(shè)備操作，如光譜分析儀、光功率計(jì)、示波器、網(wǎng)絡(luò)分析儀等； 5、熟悉光器件、光模塊國(guó)際協(xié)議、規(guī)格書(shū)、性能指標(biāo)及測(cè)試項(xiàng)目，如 IEEE、ITU - T 等標(biāo)準(zhǔn)； 6、能用 Python、MATLAB 進(jìn)行數(shù)據(jù)分析和測(cè)試腳本開(kāi)發(fā)； 7、具備較強(qiáng)問(wèn)題分析與解決能力，能快速定位并解決測(cè)試難題。 8、溝通協(xié)作能力良好，可與多部門(mén)高效合作。工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)和結(jié)果負(fù)責(zé)。