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工作內(nèi)容： 1、主導(dǎo)封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計，結(jié)合芯片開發(fā)新型封裝，優(yōu)化現(xiàn)有封裝設(shè)計，提升良率，散熱性能及可靠性。 2、研發(fā)與項目管理：推動封裝技術(shù)迭代，參與新產(chǎn)品開發(fā)，完成APQP流程，協(xié)調(diào)跨部門資源完成芯品量產(chǎn)導(dǎo)入。 3、測試與可靠性驗證：設(shè)計封裝及可靠性方案，分析失效機理并改進(jìn)。 任職要求： 1.3年以上封裝經(jīng)驗。 2.熟悉半導(dǎo)體功率器件貼片結(jié)構(gòu)封裝，包SMA\SMB\SMC\SOD\QFN\DFN\TO等封裝。 3.熟悉封裝材料，如環(huán)氧、基板、引線框架等，熟悉焊接、鍵合工藝。 4.熟悉JEDEC、AEC-Q1O1等可靠性標(biāo)準(zhǔn)，具備APQP、FMEA等項目管理經(jīng)驗。