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崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)切割、分光、分選、編帶、包裝制程異常分析改善等工作; 2、負(fù)責(zé)工藝參數(shù)評(píng)估、工藝標(biāo)準(zhǔn)文件的編寫、制定、培訓(xùn); 3、協(xié)助客服分析、處理、改善廠內(nèi)原因造成的客訴; 4、配合各部門要求的培訓(xùn)工作以及上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的其它工作事項(xiàng)。 崗位要求： 1、大專及以上學(xué)歷; 2、3年以上LED封裝行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉封裝后段分光、編帶工藝流程及操作; 3、熟悉封裝物料特性和封裝制程(白光制程和色區(qū)/色座標(biāo)、色溫、顯色性等)具備較強(qiáng)的實(shí)踐動(dòng)手能力; 4、具備獨(dú)立完成制程及客戶反饋異常的原因分析、臨時(shí)措施、材料處理、改善對(duì)策; 5、具有較強(qiáng)的品質(zhì)問題分析、對(duì)策和推行能力; 6、熟悉IATF16949、能熟練使用FMEA，熱練掌握電腦、辦公軟件的操作應(yīng)用; 7、具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力，積極向上、勤學(xué)好做，服從公司安排。