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崗位職責: 1.負責封裝Mold工藝開發(fā)，不良分析及解決，以及相關工藝標準，SOP的建立。 2.負責相關設備、材料評估和導入，設計DOE，驗證ProcessWindow，制定工藝Spec; 3.完成相關工藝的Tech qual; 4.負責對員工，其他人員進行作業(yè)培訓。 任職資格: 1.本科及以上學歷，電子、材料、機械等相關專業(yè) 2.3年以上Molding工藝相關工作經(jīng)驗。 3.熟悉SPC、SixSigma、 DOE、基本統(tǒng)計原理，熟悉JMinitab。 4.有強烈的學習能力和鉆研精神，具備積極主動的工作態(tài)度;