職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位描述：
1.協(xié)助Bonding 切割相關(guān)設(shè)備（Bonding機、點膠機等）機臺操作、設(shè)備維護、工藝調(diào)試。
2. 協(xié)助工藝試驗、材料驗證、機臺故障處理。
3. 部件、相關(guān)材料管控等工作。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，理工科相關(guān)專業(yè)，2年以上Micro OLED或OLED顯示行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗,有負(fù)責(zé)Bonding新線架設(shè)等建廠經(jīng)驗優(yōu)先
2、精通Bonding設(shè)備的結(jié)構(gòu)及備件；
3、精通bonding段設(shè)備參數(shù)及改善 ；
4、具備調(diào)整設(shè)備優(yōu)化工藝之能力 ；
5、具有良好的溝通、組織、抗壓能力 ；
6、熟悉使用CAD等制圖工具優(yōu)先；
工作地點
淮南田家庵區(qū)安徽芯視佳半導(dǎo)體顯示科技有限公司
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