職位描述
半導體設備機械設計BONDER設備電子/半導體/集成電路電氣機械/電力設備工業(yè)自動化
1.熱/壓/真空模塊設計：使用 Soldworks，3D Data 創(chuàng)建和管理二維圖紙、材料清單等；子系統(tǒng)單元結構設計（部件和子組件）；BOM 標準以及與采購/制造部門的溝通；編制文件，如技術規(guī)范和手冊；管理供應商計劃（機械加工）；
2.Bonder, Set Up 支持管理：FAB, Hole Marking和Full Layout,繪圖工作；管理機械驗證測試和性能改進；協(xié)助現(xiàn)場組裝和測試，并根據(jù)測試結果將反饋意見納入設計。
工作地點
青島黃島區(qū)中德生態(tài)園
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杭州景鑫半導體科技有限公司
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職位發(fā)布者
董先生/HRM
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海創(chuàng)智能裝備(煙臺)有限公司海創(chuàng)智能裝備成立于2017年，以研發(fā)制造高端半導體裝備為己任，在國內外設有子公司9個，公司核心技術團隊主要源于美、日、韓等知名半導體裝備企業(yè)，有近20年的量產裝備研發(fā)制造經驗。目前有永久鍵合、薄膜、刻蝕、涂膠顯影等量產裝備，性能及穩(wěn)定性全部對標國際一流廠商，知識產權明晰，工藝能力卓越，性價比高，努力打造百億企業(yè)，貢獻于半導體裝備國產化。歡迎有志于投身半導體裝備國產化、有一定行業(yè)工作經驗、有較強學習能力、有優(yōu)秀的思想品德、有追求卓越性格特質的青年才俊加入我們。所需專業(yè)包括公司高級管理人員、機械設計及自動化、電氣自動化、軟件開發(fā)、工藝、品質、采購、銷售、售后服務、人力資源、知識產權管理等。
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