職位描述
半導(dǎo)體設(shè)備測試
崗位職責(zé)：
1.晶圓測試機(jī)維修與保養(yǎng)
2.機(jī)臺(tái)生產(chǎn)參數(shù)設(shè)定與優(yōu)化
3.機(jī)臺(tái)廠商接洽
4.生產(chǎn)規(guī)范與文件建置
5.機(jī)臺(tái)生產(chǎn)記錄分析
6.跨部門協(xié)調(diào)與合作
7.視情況日夜輪班協(xié)助
任職資格：
1.具半導(dǎo)體廠或晶圓測試廠工作經(jīng)驗(yàn)
2.具測試機(jī)(tester)與針測機(jī)(Prober)操作維修經(jīng)驗(yàn)尤佳
3.大專以上學(xué)歷，會(huì)使用辦公軟件
工作地點(diǎn)
青島黃島區(qū)果老山路北段1000米東側(cè)
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職位發(fā)布者
張燕/經(jīng)理
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青島新核芯科技有限公司青島新核芯科技有限公司于2020年07月2日注冊成立，公司位于青島西海岸新區(qū)王臺(tái)鎮(zhèn)328省道以北、國老山路以東，占地約130畝，建筑面積約9.4萬平米，預(yù)計(jì)2021年底投產(chǎn)。本項(xiàng)目為青島西海岸新區(qū)重點(diǎn)引進(jìn)的產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，公司由融合控股集團(tuán)旗下青島融合半導(dǎo)體有限公司投資建設(shè)，主要業(yè)務(wù)為民生基礎(chǔ)所需芯片的高端封測。運(yùn)用世界領(lǐng)先的“扇出型封裝”與“晶圓鍵合堆疊封裝”技術(shù)，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、圖像傳感器和人工智能等應(yīng)用芯片。建成后達(dá)到封裝測試12英寸芯片3萬片/月的產(chǎn)能，是芯片設(shè)計(jì)、制造和應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈上的核心環(huán)節(jié)，對(duì)打通上下游產(chǎn)業(yè)鏈、加速產(chǎn)業(yè)提升具有引領(lǐng)作用。
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