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工作職責(zé)： 1.參與新研發(fā)項目的開發(fā)及量產(chǎn)平臺產(chǎn)線處理工作； 2.建立工藝流程flow，制訂關(guān)鍵工藝參數(shù)要求并與工藝部門合作建立標(biāo)準(zhǔn)工藝； 3.參與design rule的制訂以及tapeout相關(guān)工作； 4.負(fù)責(zé)device testkey design,device數(shù)據(jù)分析以及device電學(xué)性能調(diào)試； 5.負(fù)責(zé)良率分析與提升以達(dá)成量產(chǎn)要求； 6.參與可靠性改善使可靠性達(dá)到客戶要求； 7.定期與客戶溝通并及時解決客戶需求。 任職要求： 1.本科及以上學(xué)歷，微電子/電子科學(xué)/物理/化學(xué)/材料等相關(guān)理工科專業(yè)； 2.具備3年以上12寸集成電路制造PIE經(jīng)驗，熟悉40nm/55nm/90nm等工藝流程及device電學(xué)性能調(diào)試； 3.具備半導(dǎo)體器件物理和先進(jìn)工藝工作經(jīng)驗； 4.具備較強的溝通、協(xié)調(diào)和執(zhí)行能力； 5.具備良好的英文讀寫能力； 6.具備創(chuàng)新能力、學(xué)習(xí)能力，拼搏精神和團(tuán)隊合作精神。