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工作職責： 1、協(xié)同設(shè)備供應(yīng)商進行設(shè)備的安裝，獨立完成設(shè)備的硬件調(diào)試、硬件驗收以及工藝驗證工作； 2、設(shè)備日常維護、設(shè)備硬件參數(shù)的日常監(jiān)控以及針對參數(shù)異常問題的方案制定并解決； 3、設(shè)備維護流程的制定和完善，線上技術(shù)員和新入職員工的安全與技術(shù)培訓； 4、提高設(shè)備產(chǎn)能和利用率、降低生產(chǎn)成本等設(shè)備的改進以及設(shè)備的升級改造； 5、設(shè)備硬件問題分析以及技術(shù)報告的撰寫與匯報； 6、驗證新型材料、設(shè)備以及配件，撰寫驗證報告并匯報 7. 帶領(lǐng)小團隊進行設(shè)備技術(shù)問題攻關(guān)。 崗位要求： 1、本科以上學歷，微電子、物理、化學、電氣、自動化等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先；熟練使用辦公軟件； 2、5-10年以上半導體行業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗，良好的半導體設(shè)備工藝流程技術(shù)知識，較強的理論分析和動手能力，熟悉設(shè)備的工藝并能提出改進發(fā)展建議； 3、能預(yù)測決策和行動中可能出現(xiàn)的問題，并提出針對性的解決方案。