職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
職責(zé)：
負(fù)責(zé)刻蝕工藝規(guī)劃與開發(fā)
協(xié)助設(shè)定刻蝕工藝目標(biāo), 協(xié)助帶領(lǐng)刻蝕團隊, 保障刻蝕工藝開發(fā)順利進行
協(xié)助跟進指導(dǎo)刻蝕團隊工作進度
刻蝕團隊人才的培養(yǎng)
要求：
碩士＞7Y行業(yè)年資
博士＞5Y行業(yè)年資
熟悉豐富濕法刻蝕及機臺原理相關(guān)知識
有先進邏輯＜14nm刻蝕工藝經(jīng)驗
有先進DRAM刻蝕工藝經(jīng)驗
獎金績效
五險一金、年終獎金、績效獎金、帶薪年假、餐費補貼、提供住宿
工作地點
城陽區(qū)物元半導(dǎo)體技術(shù)(青島)有限公司
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物元半導(dǎo)體技術(shù)(青島)有限公司物元以晶圓級先進封裝技術(shù)為平臺，研發(fā)并推廣一系列2.5D、3D集成產(chǎn)品與技術(shù)方案。公司已開發(fā)晶圓對晶圓（WoW）、芯片對晶圓(CoW)、小芯粒（Chiplet）異構(gòu)集成等中道工藝技術(shù)，可為客戶提供算力、存儲、定制化等相關(guān)芯片產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)。企業(yè)愿景：成為全球領(lǐng)先的3D集成制造產(chǎn)品與技術(shù)服務(wù)提供商。
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