崗位職責:
1. 負責功率模塊封裝工藝開發(fā),崗位覆蓋范圍包括貼片、回流、燒結(jié)、鍵合、USW焊接、塑封、TF設備等,主要負責其中一項或幾項,
2. 熟悉協(xié)助發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品開發(fā)過程中的問題,能夠獨立或聯(lián)合團隊完成問題根因分析,完成相關(guān)單點工藝的DOE驗證、CPK、PPK能力分析
3. 配合量產(chǎn)封測團隊,完成產(chǎn)品量產(chǎn)維護
4. 根據(jù)部門工作任務分工與協(xié)同,完成預研性項目及研發(fā)類項目的產(chǎn)品試制、跟蹤、問題解決及項目交付
任職要求:
1. 學歷專業(yè):本科及以上學歷,電力電子、材料學、機械結(jié)構(gòu)等相關(guān)專業(yè)
2. 工作經(jīng)驗:熟悉功率模塊(IGBT、SiC、GaN)封裝工藝流程及相關(guān)技術(shù);熟悉相關(guān)封裝設備,包括貼片、回流、燒結(jié)、鍵合、USW焊接、塑封、TF設備等,具備3年以上相關(guān)崗位工作經(jīng)驗;
3. 知識技能:具備工藝文件編制能力,包括WI、PFMEA、8D報告、設備維保書、工藝流程圖等;能夠獨立完成相關(guān)負責工序工藝設備導入、驗收、運維、程序設置及管理,相關(guān)作業(yè)員的作業(yè)培訓;了解ISO9001、IATF16949體系和APQP、FMEA、CP等五大工具知識
4. 素質(zhì): 思路清晰,具備良好的學習能力、執(zhí)行能力、分析能力,工作態(tài)度嚴謹,具有良好的溝通、表達能力,注重團隊合作;英語聽說讀寫優(yōu)秀