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崗位職責(zé):

1. 負責(zé)功率模塊封裝工藝開發(fā)，崗位覆蓋范圍包括貼片、回流、燒結(jié)、鍵合、USW焊接、塑封、TF設(shè)備等，主要負責(zé)其中一項或幾項， 2. 熟悉協(xié)助發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品開發(fā)過程中的問題，能夠獨立或聯(lián)合團隊完成問題根因分析，完成相關(guān)單點工藝的DOE驗證、CPK、PPK能力分析 3. 配合量產(chǎn)封測團隊，完成產(chǎn)品量產(chǎn)維護 4. 根據(jù)部門工作任務(wù)分工與協(xié)同，完成預(yù)研性項目及研發(fā)類項目的產(chǎn)品試制、跟蹤、問題解決及項目交付

任職要求:

1. 學(xué)歷專業(yè)：本科及以上學(xué)歷，電力電子、材料學(xué)、機械結(jié)構(gòu)等相關(guān)專業(yè) 2. 工作經(jīng)驗：熟悉功率模塊(IGBT、SiC、GaN)封裝工藝流程及相關(guān)技術(shù)；熟悉相關(guān)封裝設(shè)備，包括貼片、回流、燒結(jié)、鍵合、USW焊接、塑封、TF設(shè)備等，具備3年以上相關(guān)崗位工作經(jīng)驗； 3. 知識技能：具備工藝文件編制能力，包括WI、PFMEA、8D報告、設(shè)備維保書、工藝流程圖等；能夠獨立完成相關(guān)負責(zé)工序工藝設(shè)備導(dǎo)入、驗收、運維、程序設(shè)置及管理，相關(guān)作業(yè)員的作業(yè)培訓(xùn)；了解ISO9001、IATF16949體系和APQP、FMEA、CP等五大工具知識 4. 素質(zhì)： 思路清晰，具備良好的學(xué)習(xí)能力、執(zhí)行能力、分析能力，工作態(tài)度嚴謹，具有良好的溝通、表達能力，注重團隊合作；英語聽說讀寫優(yōu)秀