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更新于 4月4日

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嵌入式工程師（軟硬件融合方向）

1-2萬

上海松江區(qū)
3-5年
本科
全職
招1人

職位描述

單片機ARM處理器專用設備制造

崗位職責描述：

1. 系統設計與開發(fā) - 負責嵌入式系統的軟硬件協同設計、開發(fā)與調試，包括需求分析、架構設計、模塊劃分及實現。 - 參與硬件電路設計（如原理圖設計、PCB布局評審）與底層驅動開發(fā)（如MCU、傳感器、通信模塊）。 2. 嵌入式軟件開發(fā) - 開發(fā)實時操作系統（RTOS）或裸機環(huán)境下的嵌入式軟件，實現設備控制、通信協議、數據處理等功能。 - 編寫硬件驅動（如ADC、PWM、I2C、SPI、UART等）及中間層接口，確保軟硬件高效協同。 3. 系統集成與優(yōu)化 - 完成硬件板級調試、軟件功能驗證及系統性能優(yōu)化（如功耗、實時性、穩(wěn)定性）。 - 使用示波器、邏輯分析儀等工具定位硬件與軟件問題，提供解決方案。 4. 技術文檔與協作 - 編寫設計文檔、測試報告及用戶手冊，確保開發(fā)過程可追溯。 - 與硬件工程師、測試團隊及產品經理緊密協作，推動產品從原型到量產的全流程落地。 5. 前沿技術探索 - 跟蹤嵌入式領域新技術（如IoT、邊緣計算、低功耗設計），推動技術迭代與創(chuàng)新。

任職要求：

1. 基礎能力 - 本科及以上學歷，電子工程、計算機、自動化等相關專業(yè)。 - 3年以上嵌入式開發(fā)經驗（應屆生可放寬至優(yōu)秀碩士）。 2. 硬件能力 - 熟悉數字/模擬電路設計，能獨立完成原理圖設計及關鍵器件選型。 - 掌握PCB設計工具（如Altium Designer、Cadence），具備EMC/信號完整性基礎。 - 熟練使用示波器、萬用表等調試工具，具備硬件問題定位能力。 3. 軟件能力 - 精通C/C++語言，熟悉RTOS（FreeRTOS、uCOS等）或Linux嵌入式開發(fā)。 - 掌握常見通信協議（CAN、USB、TCP/IP、MQTT等）及外設驅動開發(fā)。 - 了解軟件工程規(guī)范（如版本控制Git、單元測試、代碼靜態(tài)分析）。 4. 融合能力 - 具備完整的軟硬件協同開發(fā)經驗，能主導從硬件設計到軟件部署的全流程項目。 - 理解硬件對軟件的影響（如時序約束、中斷處理、資源優(yōu)化），具備系統級調試思維。 5. 加分項 - 有FPGA開發(fā)、ARM Cortex-M/A系列處理器、低功耗設計經驗者優(yōu)先。 - 熟悉物聯網協議棧（如LwM2M、CoAP）、無線通信（BLE/Wi-Fi/LoRa）或汽車電子（AUTOSAR）者優(yōu)先。 - 具備Python腳本開發(fā)能力，可編寫自動化測試工具者優(yōu)先。

我們提供： - 參與高復雜度軟硬件融合項目的機會，技術成長空間廣闊。 - 與資深工程師團隊協作，扁平化管理，技術導向文化。 - 有競爭力的薪資、績效獎金及完善的福利體系。