職位描述
客戶打樣設(shè)備操作電子/半導(dǎo)體/集成電路
一、崗位職責(zé)
-
樣品開(kāi)發(fā)與打樣管理
- 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品/訂單的樣品打樣全過(guò)程，包括工藝設(shè)計(jì)、材料選型、模具/工裝夾具評(píng)估等。
- 制定打樣工藝流程，確保樣品符合客戶技術(shù)要求和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
- 協(xié)調(diào)生產(chǎn)、研發(fā)、質(zhì)量等部門(mén)，確保打樣進(jìn)度按時(shí)完成。
-
工藝優(yōu)化與問(wèn)題解決
- 分析打樣過(guò)程中的工藝缺陷，提出改進(jìn)方案并驗(yàn)證可行性。
- 解決樣品生產(chǎn)中的技術(shù)問(wèn)題（如材料適配性、設(shè)備參數(shù)調(diào)整等）。
- 記錄打樣數(shù)據(jù)，形成標(biāo)準(zhǔn)化工藝文件（如作業(yè)指導(dǎo)書(shū)、BOM表等）。
-
成本與質(zhì)量控制
- 評(píng)估打樣成本，優(yōu)化工藝以降低損耗。
- 配合質(zhì)量部門(mén)檢測(cè)樣品性能，確保符合客戶驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。
- 跨部門(mén)協(xié)作
- 與客戶或設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)溝通技術(shù)需求，反饋打樣結(jié)果。
- 協(xié)助量產(chǎn)前的工藝轉(zhuǎn)移，確保批量生產(chǎn)的穩(wěn)定性。
二、任職要求
1. 硬性條件
- 學(xué)歷與專業(yè)：統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷
-
經(jīng)驗(yàn)要求：
- 3年以上打樣/工藝開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉所在芯片封裝行業(yè)的生產(chǎn)流程。
- 有跨部門(mén)協(xié)作或客戶對(duì)接經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
-
技能要求：
- 熟練使用CAD/CAM、SolidWorks等設(shè)計(jì)軟件（如涉及模具開(kāi)發(fā)）。
- 熟悉封裝材料特性及測(cè)試方法。
- 了解質(zhì)量管理體系（如ISO9001、IATF16949）及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
- 分析能力強(qiáng)，能快速定位工藝問(wèn)題并提出解決方案。
- 溝通協(xié)調(diào)能力佳，能清晰傳達(dá)技術(shù)需求。
- 責(zé)任心強(qiáng)，注重細(xì)節(jié)，能適應(yīng)高強(qiáng)度打樣周期。
工作地點(diǎn)
工業(yè)園區(qū)清連科技蘇州有限公司淞北路45號(hào)11幢
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- 打樣工藝工程師8000-12000元
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職位發(fā)布者
張女士/人事經(jīng)理
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北京清連科技有限公司清連科技總部位于北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)，設(shè)有天津設(shè)備生產(chǎn)組裝車(chē)間與蘇州辦事處，總占地面試為3000余平米，致力于高性能功率器件高可靠封裝解決方案，主要業(yè)務(wù)為封裝材料和封測(cè)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及封裝工藝開(kāi)發(fā)、器件可靠性評(píng)價(jià)四大板塊。作為一家產(chǎn)業(yè)巨頭孵化企業(yè)，公司4名核心研發(fā)人員均為博士畢業(yè)于清華大學(xué)。公司目前已與眾多頭部企業(yè)深度技術(shù)合作、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，有望實(shí)現(xiàn)高端封裝材料與裝備國(guó)產(chǎn)化替代。
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