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任職要求： 1、電子工程、機(jī)械工程、自動(dòng)化或相關(guān)專業(yè)大專及以上學(xué)歷，本科優(yōu)先。 2、專業(yè)認(rèn)證：具備IPC認(rèn)證（如IPC-A-610、IPC-7711/7721）、六西格瑪黑帶/綠帶、PMP等證書者優(yōu)先。 3、5年以上電子制造行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，3年以上PCBA工藝開發(fā)及生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)。 4、精通SMT（錫膏印刷、貼片、回流焊）、DIP插件、波峰焊、選擇性焊接等全流程工藝。 熟悉先進(jìn)封裝技術(shù)（如SiP、PoP）及微組裝工藝。掌握高密度板（HDI）、柔性板（FPC）及高頻材料的加工要點(diǎn)。熟練操作主流SMT設(shè)備（如西門子貼片機(jī)、ERSA回流焊爐）、AOI/SPI/X-ray檢測設(shè)備。精通工藝仿真軟件（如Mentor Valor）、CAD/CAM工具（Altium、CAM350）及MES/ERP系統(tǒng)。熟悉IPC標(biāo)準(zhǔn)、ISO 9001/14001、IATF 16949等體系，能運(yùn)用SPC、CPK、FMEA等工具優(yōu)化良率。具備零缺陷管理實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，主導(dǎo)過客戶重大質(zhì)量投訴的根因分析與解決。 5、能高效聯(lián)動(dòng)研發(fā)（參與NPI新品導(dǎo)入）、采購（供應(yīng)商工藝審核）、設(shè)備等部門。 6、精通DFM（可制造性設(shè)計(jì)），成功推動(dòng)降本項(xiàng)目（如材料替代、流程精簡）。