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職責(zé): 1.根據(jù)市場(chǎng)需求負(fù)責(zé)產(chǎn)品的目標(biāo)和計(jì)劃，制定、參與或協(xié)助上層執(zhí)行相關(guān)的政策和制度; 2. 熟悉半導(dǎo)體晶圓代工廠，封裝測(cè)試廠的生產(chǎn)流程，對(duì)各個(gè)工藝板塊可能出現(xiàn)的問(wèn)題進(jìn)行預(yù)估和判斷; 3.維護(hù)現(xiàn)有各渠道供應(yīng)商良好的業(yè)務(wù)合作關(guān)系，保障公司生產(chǎn)物料的穩(wěn)定供應(yīng); 4.與銷(xiāo)售人員以及其他部門(mén)保持溝通以便能分析市場(chǎng)趨勢(shì)和客戶(hù)需求; 5.負(fù)責(zé)公司內(nèi)流片項(xiàng)目進(jìn)程，及時(shí)與供應(yīng)商溝通協(xié)作，在各個(gè)環(huán)節(jié)保證按期交付; 6.工作流程以及制度規(guī)范的優(yōu)化，項(xiàng)目?jī)r(jià)格的談判，供應(yīng)商管理及項(xiàng)目管理； 要求： 1. 本科以上學(xué)歷（微電子、半導(dǎo)體、集成電路等相關(guān)專(zhuān)業(yè)優(yōu)先)，3年以上晶圓代工、封裝測(cè)試、EDA/IP、設(shè)計(jì)服務(wù)、芯片設(shè)計(jì)公司等相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn); 2. 熟悉半導(dǎo)體晶圓代工廠，封裝測(cè)試廠的生產(chǎn)流程，對(duì)各個(gè)工藝板塊可能出現(xiàn)的問(wèn)題具有預(yù)估能力和專(zhuān)業(yè)的判斷能力; 3. 具有封裝測(cè)試廠的資源，了解有完整流片項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)更佳; 4. 熟悉半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈及大行情，熟悉高速信號(hào)鏈、高速互連SERDES類(lèi)產(chǎn)品更佳; 5. 溝通能力強(qiáng)，學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，具有團(tuán)隊(duì)合作精神，有較強(qiáng)的交際應(yīng)酬能力; 6. 有封測(cè)廠/代工廠管理和溝通經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。