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崗位內(nèi)容： 1. 負(fù)責(zé)半導(dǎo)體設(shè)備包裝運輸方案開發(fā)設(shè)計，包括材料選擇、包裝設(shè)計、減振設(shè)計、包裝仿真等。 2. 開展包裝產(chǎn)品的可靠性試驗工作，優(yōu)化包裝方案并提供技術(shù)支持。 3. 協(xié)調(diào)供應(yīng)商和制造商，確保生產(chǎn)流程與質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)符合要求。 任職要求： 1. 本科以上學(xué)歷，包裝工程、機(jī)械、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)背景。半導(dǎo)體從業(yè)經(jīng)驗或精密制造經(jīng)驗優(yōu)先； 2. 豐富的包裝設(shè)計工程經(jīng)驗，熟悉包裝材料特性及其在運輸和保護(hù)中的表現(xiàn)。 3. 對常見包裝質(zhì)量檢測標(biāo)準(zhǔn)有深入了解，能夠進(jìn)行包裝可靠性測試。 4. 熟練使用CAD、CATIA等設(shè)計軟件，能夠進(jìn)行二維和三維設(shè)計。 5. 追求卓越，有責(zé)任心，工作踏實，有團(tuán)隊協(xié)作精神和良好的表達(dá)溝通能力。