職位描述
元器件設(shè)計(jì)芯片半導(dǎo)體AutoCAD電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)氮化鎵半導(dǎo)體功率器件設(shè)計(jì)，包括器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，版圖設(shè)計(jì)，工藝流程設(shè)計(jì)；
2、參與氮化鎵新產(chǎn)品研發(fā)，包括新產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，芯片工藝調(diào)試和優(yōu)化，工藝流程改進(jìn)，器件性能測(cè)試分析，產(chǎn)品良率提升；
3、參與研發(fā)部的研發(fā)任務(wù)與工藝改進(jìn)的分析和實(shí)施；
4、參與研發(fā)項(xiàng)目的可行性分析與報(bào)告提交。
任職要求：
1、博士學(xué)歷，物理，化學(xué)，材料，機(jī)械，電子，微電子及相關(guān)專業(yè)；
2、具有高度的責(zé)任心、很強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)意識(shí)、創(chuàng)新意識(shí)，具有良好的抗壓能力、學(xué)習(xí)能力、溝通能力和表達(dá)能力。
3、誠(chéng)實(shí)正直，善于思考，做事嚴(yán)謹(jǐn)，勇于承擔(dān)責(zé)任。
工作地點(diǎn)
徐州賈汪區(qū)江蘇鎵宏半導(dǎo)體有限公司
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職位發(fā)布者
祁霄霄/HR
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江蘇鎵宏半導(dǎo)體有限公司江蘇鎵宏半導(dǎo)體有限公司成立于2021年，是香港上市公司宏光半導(dǎo)體投資的全資子公司。項(xiàng)目發(fā)起人為氮化鎵領(lǐng)域領(lǐng)軍人物，以業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的氮化鎵功率器件和其全新應(yīng)用為拳頭產(chǎn)品，充分發(fā)揮國(guó)際領(lǐng)先的6-8寸硅基氮化鎵功率器件全套生產(chǎn)制造技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，匯集供應(yīng)鏈資源、核心技術(shù)、產(chǎn)品制造、核心客戶、資本市場(chǎng)和地方政府支持等關(guān)鍵資源，組織籌建新型的IDM產(chǎn)品平臺(tái)，助力中國(guó)在第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的跨越式發(fā)展。公司租賃原晶旺光電生產(chǎn)車間約7000平方米、辦公樓約2600平方米。建設(shè)2條氮化鎵功率器件芯片生產(chǎn)中試線，用于研發(fā)和生產(chǎn)氮化鎵外延片、功率器件芯片及其相關(guān)應(yīng)用。已經(jīng)投資3.3億元，其中2億元用于廠房升級(jí)改造和設(shè)備采購(gòu)，包括金屬有機(jī)化合物氣相沉積系統(tǒng)、全自動(dòng)光刻機(jī)、等離子體刻蝕機(jī)、涂膠顯影機(jī)、干法刻蝕機(jī)等設(shè)備200余臺(tái)套，年生產(chǎn)氮化鎵功率器件芯片8000萬(wàn)顆。公司核心團(tuán)隊(duì)結(jié)合了掌握氮化鎵工藝核心技術(shù)的美國(guó)團(tuán)隊(duì)和具有豐富的硅集成電路生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)的臺(tái)灣團(tuán)隊(duì)，擁有全面駕馭產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展的實(shí)力。公司將依托核心團(tuán)隊(duì)對(duì)第三代半導(dǎo)體氮化鎵功率器件設(shè)計(jì)、外延生長(zhǎng)、芯片工藝、封裝測(cè)試、模組系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，以及國(guó)際半導(dǎo)體企業(yè)成熟的管理體系相結(jié)合，建立氮化鎵功率芯片國(guó)產(chǎn)化的技術(shù)開(kāi)發(fā)平臺(tái)。
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