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一、崗位職責(zé)：

1. 技術(shù)方向：信號(hào)采集、信號(hào)處理、信息處理。

2. 理解系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)， 參與產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開發(fā)與研究，能獨(dú)立完成產(chǎn)品的方案設(shè)計(jì)、電路原理設(shè)計(jì)及產(chǎn)品調(diào)試測(cè)試等；與團(tuán)隊(duì)一起完成產(chǎn)品研制和工程化。

3. 設(shè)計(jì)審查輸出，對(duì)所負(fù)責(zé)的產(chǎn)品方向各階段評(píng)審工作做有效技術(shù)審查。

4. 配合相關(guān)人員進(jìn)行板級(jí)、系統(tǒng)級(jí)調(diào)試及產(chǎn)品測(cè)試；

5. 負(fù)責(zé)項(xiàng)目設(shè)計(jì)、生產(chǎn)過(guò)程中硬件難點(diǎn)攻關(guān)、問(wèn)題分析與設(shè)計(jì)優(yōu)化等；

二、任職要求：

1. 電子工程、通信工程、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，3年以上硬件設(shè)計(jì)及開發(fā)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；

2. 有單片機(jī)、ARM、DSP、FPGA開發(fā)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，會(huì)使用EDA工具； 3. 熟悉嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)、測(cè)試的流程與方法，具備較強(qiáng)的電路分析能力和解決問(wèn)題的能力； 4. 熟練掌握使用各類電子元器件的特點(diǎn)及典型應(yīng)用；

5. 具有模擬電路設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先；

6. 熟悉軍品設(shè)計(jì)產(chǎn)品開發(fā)流程，熟練掌握硬件設(shè)計(jì)方法與設(shè)計(jì)規(guī)范；具備較強(qiáng)的電路分析能力和解決問(wèn)題的能力；

7. 具有較強(qiáng)的溝通能力、抗壓能力和執(zhí)行力，工作認(rèn)真細(xì)致、責(zé)任心強(qiáng)，具有良好的學(xué)習(xí)能力和技術(shù)創(chuàng)新能力，具有良好的文檔編寫能力；

三、作息時(shí)間

1. 上午上班時(shí)間：8:30-12:00　　　　下午上班時(shí)間：13:00-17:30

2. 節(jié)假日休假按國(guó)家有關(guān)規(guī)定執(zhí)行；

四、薪酬福利

1. 所有員工根據(jù)能力及表現(xiàn)，每1-2年具有一次調(diào)薪的機(jī)會(huì)；

3. 五險(xiǎn)一金： 購(gòu)買五險(xiǎn)一金；

4. 節(jié)假日福利：元旦、春節(jié)、五一、端午節(jié)、中秋節(jié)、國(guó)慶節(jié)、春節(jié)等；

5. 各類補(bǔ)貼：通訊補(bǔ)貼、交通補(bǔ)貼、 中餐餐補(bǔ)、出差補(bǔ)貼；

6. 禮金及慰問(wèn)金：生育禮金、親屬過(guò)世慰問(wèn)金；

7. 生日福利：所有入職后員工均享受生日福利；

8. 員工活動(dòng)：公司或部門不定期組織策劃其他集體活動(dòng)；

五、培訓(xùn)與發(fā)展計(jì)劃

1. 晉升通道：完善的晉升機(jī)制，技術(shù)、管理雙向晉升通道，每年為員工提供晉升機(jī)會(huì)。

2. 完善的培訓(xùn)體系（入職培訓(xùn)、崗位培訓(xùn)、專項(xiàng)培訓(xùn)等）。

3. 員工外訓(xùn)、聘請(qǐng)外部專家提供各級(jí)人員所需的知識(shí)和技能培訓(xùn)；

4. 公司不定期舉辦各類技術(shù)交流與分享活動(dòng)，快速促進(jìn)員工成長(zhǎng)；

職位福利：五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、交通補(bǔ)助、餐補(bǔ)、通訊補(bǔ)助、帶薪年假、節(jié)日福利、周末雙休