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【崗位職責(zé)】 1、 硬件方案設(shè)計與實現(xiàn)：負(fù)責(zé)電能表的硬件方案設(shè)計與實現(xiàn)，包括原理圖設(shè)計、PCB布局布線等，確保設(shè)計滿足產(chǎn)品功能、性能、成本及質(zhì)量要求； 2、 器件選型與評估：根據(jù)產(chǎn)品需求進(jìn)行元器件的選型與評估，確保所選器件的可靠性、成本效益及可采購性； 3、 樣機(jī)調(diào)試與測試：負(fù)責(zé)樣機(jī)的調(diào)試工作，包括UT測試、EMC測試等，確保產(chǎn)品符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范； 4、問題分析與解決：分析和處理產(chǎn)品測試及生產(chǎn)過程中的硬件異常問題，提出并實施有效的解決方案； 5、文檔編寫：負(fù)責(zé)相關(guān)項目文檔和技術(shù)資料的編寫，包括設(shè)計文檔、測試報告、BOM清單等； 6、 技術(shù)支持與協(xié)作：與軟件、測試、生產(chǎn)等部門緊密合作，提供必要的技術(shù)支持，確保項目順利進(jìn)行。 7、 完成上級主管安排的其他任務(wù)。 【崗位要求】 1、教育背景：電子、通信、儀表、自動化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。 2、工作經(jīng)驗：具有3年以上電能表或相關(guān)智能硬件產(chǎn)品的硬件設(shè)計開發(fā)工作經(jīng)驗，有成功項目案例者優(yōu)先。 3、專業(yè)技能： 3.1精通模擬電路和數(shù)字電路，具備扎實的電路理論基礎(chǔ)，能獨立完成原理圖設(shè)計和PCB布局布線。 3.2熟悉常用電子元器件的特性和應(yīng)用，具備優(yōu)秀的器件選型能力。 3.3熟悉EMC設(shè)計和測試，具備解決EMC問題的能力。 3.4熟悉開關(guān)電源原理。 3.5了有無線通信模塊設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先。 4、綜合素質(zhì)： 4.1具備良好的分析問題和解決問題的能力，能夠獨立承擔(dān)項目任務(wù)。 4.2具備良好的團(tuán)隊合作精神和溝通協(xié)調(diào)能力，能夠與跨部門團(tuán)隊有效協(xié)作。 4.3工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，細(xì)心嚴(yán)謹(jǐn)，能夠承受一定的工作壓力。 4.4能夠閱讀英文技術(shù)文檔。 【公司優(yōu)勢】 基礎(chǔ)福利：雙休、五險一金、補充商業(yè)保險 假期福利：帶薪年假、婚假、產(chǎn)育假等； 其它福利：餐補、全勤獎、團(tuán)隊建設(shè)津貼、結(jié)婚/生育福利金、其它慰問金等； 其它活動：部門團(tuán)建、公司團(tuán)建、年會等； 人才激勵：研發(fā)項目獎、核心人才成果突出獎。