職位描述
封裝工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1、負責(zé)產(chǎn)品工藝方法設(shè)定與優(yōu)化；
2、負責(zé)新產(chǎn)品工藝驗證與缺陷排查；
3、負責(zé)提升工藝穩(wěn)定性與良品率；
任職要求：
1、碩士及以上學(xué)歷，材料、微電子、電子科學(xué)、機械等與封裝技術(shù)相關(guān)專業(yè)；
2、接受應(yīng)屆生，有項目經(jīng)驗優(yōu)先錄?。?3、踏實努力，積極主動，善于表達溝通，具有良好的團隊協(xié)作精神。
職位福利：五險一金、績效獎金、全勤獎、包住、帶薪年假
工作地點
泰州泰興市科創(chuàng)路18號江蘇省泰興高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科創(chuàng)路18號
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職位發(fā)布者
孫女士/人事經(jīng)理
昨日活躍立即溝通
中科同幟半導(dǎo)體(江蘇)有限公司中科同幟半導(dǎo)體(江蘇)有限公司,2021年3月18日由北京遷入江蘇省泰興市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)區(qū)科創(chuàng)路18號(中關(guān)村協(xié)同創(chuàng)新園區(qū))。經(jīng)過多年的研發(fā)和生產(chǎn)積累,中科同幟的半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)設(shè)備相關(guān)技術(shù)已相對成熟,填補了國內(nèi)在半導(dǎo)體封裝共晶貼片機、真空回流焊等領(lǐng)域的空白。公司的主營業(yè)務(wù)為:倒裝芯片共晶貼片機、亞微米貼片機、真空回流焊、真空共晶爐、全自動貼片機、錫膏噴印機等半導(dǎo)體高精尖裝備,公司致力于為客戶提供先進、高效、低成本的半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線整體解決方案,是集“研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)制造、銷售、安裝調(diào)試和售后服務(wù)”五位一體的半導(dǎo)體封裝裝備供應(yīng)商。
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