職位描述
半導(dǎo)體封裝封裝解決方案
崗位職責(zé):
1.在客戶產(chǎn)品封裝設(shè)計階段為客戶提供包括設(shè)計、工藝等各種技術(shù)支持，從而保障客戶項目成功，順利進入量產(chǎn)，達成公司業(yè)務(wù)目標(biāo)；
2.客戶技術(shù)支持包括：封裝方案提供，客戶問題解析，內(nèi)部資源協(xié)調(diào)，項目跟蹤推進等；
3.負責(zé)與各部門溝通、獲取、分析和整理各種技術(shù)信息，從而為客戶提供準(zhǔn)確的封裝解決方案；
4.配合完善公司內(nèi)部產(chǎn)品平臺，跟蹤平臺使用狀況及進度，收集客戶反饋信息，作為平臺改進依據(jù)。
任職要求:
1.半導(dǎo)體，電子，微電子等專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；有先進封裝工作經(jīng)驗者優(yōu)先；
2.精通半導(dǎo)體封裝流程和封裝工藝，熟悉2D,2.5D,3D Fan-out及FCBGA等封裝工藝；
3.具備SPC、FEMA、DOE等相關(guān)知識；
4.會使用AUTOCAD；
5.了解封裝可靠性測試原理和方法，熟悉常見的可靠性失效現(xiàn)象和解決辦法；
6.具有良好的溝通能力、分析問題能力、較強的協(xié)調(diào)能力，以及團隊合作意識。
工作地點
郫都區(qū)成都奕成科技股份有限公司
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職位發(fā)布者
黃先生/HR
立即溝通
成都奕成集成電路有限公司奕成科技是一家集成電路領(lǐng)域板級系統(tǒng)封測服務(wù)的卓越提供商。公司位于成都高新西區(qū)，是北京奕斯偉科技集團生態(tài)鏈孵化企業(yè)。奕成科技主要從事集成電路板級先進系統(tǒng)封測業(yè)務(wù)，服務(wù)涵蓋封裝設(shè)計、芯片封裝、芯片測試，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動終端、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、高性能運算、汽車電子等領(lǐng)域。奕成科技擁有先進的板級高密系統(tǒng)封測工廠。依托高標(biāo)準(zhǔn)廠房、高等級潔凈室、自動化裝備、智能制造管理系統(tǒng)，公司正逐步實現(xiàn)信息化、數(shù)字化、智能化的智慧工廠，打造行業(yè)領(lǐng)先的系統(tǒng)封測智能生產(chǎn)基地。經(jīng)過持續(xù)研發(fā)積累，奕成科技已匯聚全球半導(dǎo)體先進封測技術(shù)核心團隊，獨創(chuàng)的板級高密系統(tǒng)封測技術(shù)，可對應(yīng)2D FO、2.xD FO、FO PoP、 FCPLP等先進系統(tǒng)集成封裝。公司致力于開發(fā)先進板級系統(tǒng)封測技術(shù)，協(xié)同上下游供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展，為全球客戶提供一站式系統(tǒng)封測解決方案。
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