崗位名稱:Molding(塑封)工程師 主管
崗位職責:
1、負責包封工序的技術和生產(chǎn)管理,滿足公司生產(chǎn)達成率;
2、負責包封異常的分析處理,制定并落實改善方案;
3、負責包封工序設備、模具的維護保養(yǎng),保障生產(chǎn)穩(wěn)定;
4、負責新產(chǎn)品包封工藝的風險評估和技術文件編制;
5、負責包封工序人員的技能培訓及考核。
任職要求:
1、5年及以上包封工作經(jīng)驗,機械/電子等相關專業(yè)??苹蛞陨蠈W歷;
2、熟練掌握TOWA設備操作及維護、包封模具保養(yǎng)維護要求;
3、精通SOP、QFP、QFN、BGA/LGA產(chǎn)品包封工藝,能夠有效分析并解決如溢膠、沖絲、空洞等常見異常;
4、熟練使用OFFICE、AutoCAD等軟件;
5、有較強的抗壓能力、學習能力、組織能力和良好的團隊精神。
職位福利:五險一金、年底獎金、包吃、包住、帶薪年假、加班補助、團建旅游