【啟智開元 創(chuàng)新引領(lǐng)】
啟元實(shí)驗(yàn)室是智能科技領(lǐng)域的新型科研事業(yè)單位,匯聚國內(nèi)外一流科技人才。
待遇優(yōu)厚,福利全面(七險(xiǎn)一金、體檢、單位食堂、免費(fèi)停車、免費(fèi)班車等)穩(wěn)定踏實(shí),幸福滿滿!
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【崗位職責(zé)】
面向高密度窄節(jié)距三維集成、Chiplet集成領(lǐng)域等應(yīng)用需求,從事系統(tǒng)級(jí)封裝方法、異質(zhì)異構(gòu)集成互連、封裝可靠性與失效分析等方面相關(guān)的科學(xué)研究工作,研究內(nèi)容包括:
1、封裝技術(shù):主要涉及TSV、RDL、DBI、微凸點(diǎn)互連等關(guān)鍵工藝技術(shù),及SEM、FIB、X-ray、CSAM等相關(guān)測量與檢測方法;
2、封裝仿真:應(yīng)用HFSS、Cadence、ANSYS、COMSOL等軟件,分析研究系統(tǒng)互連信號(hào)傳輸、異質(zhì)異構(gòu)集成結(jié)構(gòu)熱機(jī)械應(yīng)力、高密度集成熱管理等,實(shí)現(xiàn)三維集成跨尺度多物理場仿真方法及驗(yàn)證優(yōu)化;
3、封裝設(shè)計(jì):轉(zhuǎn)接板、基板、芯片、封裝系統(tǒng)等結(jié)構(gòu)的互連、布線與空間排布設(shè)計(jì)及優(yōu)化,具有流片經(jīng)驗(yàn)及工程化經(jīng)驗(yàn)。
【任職條件】
1、微電子、材料、力學(xué)、機(jī)械等專業(yè)碩士及以上學(xué)歷(或半年內(nèi)即將獲得博士學(xué)位),具有出色的科研工作經(jīng)歷和顯著成果,已展現(xiàn)出優(yōu)秀的科研潛力和綜合素養(yǎng);
2、經(jīng)過系統(tǒng)的科研訓(xùn)練和歷練,具有獨(dú)立開展先進(jìn)封裝領(lǐng)域科研工作的基本知識(shí)、技能和探索能力,可獨(dú)立開展相關(guān)的理論研究和實(shí)驗(yàn)研究;科技寫作能力優(yōu),可以獨(dú)立完成各類技術(shù)報(bào)告、中英文論文等;
3、責(zé)任心強(qiáng),具備較強(qiáng)的溝通、協(xié)調(diào)能力及解決問題的能力;有良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí),為人誠實(shí),踏實(shí)肯干,專心本職工作;
4、有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。