職位描述
封裝工藝封裝測試封裝設(shè)計芯片封裝SiPSaberCOMSOLANSYS
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)客戶芯片封裝的SI/PI 仿真評估優(yōu)化；
2.負(fù)責(zé)封裝基板寄生參數(shù)，仿真模型的提?。?3.負(fù)責(zé)基板相關(guān)材料的研究與資料庫維護；
4.負(fù)責(zé)仿真結(jié)果與客戶樣品測試結(jié)果的迭代回歸；
任職要求：
1. 本科以上學(xué)歷；
2. 所有理工科專業(yè)皆可，有數(shù)電/模電課程;
3. 高數(shù)/數(shù)電/模電成績優(yōu)秀者優(yōu)先；
4. 大學(xué)英語四級及以上證書;
5. 勤奮，好學(xué)，踏實心細(xì)，有責(zé)任心。
工作地點
株洲石峰區(qū)湖南越摩先進半導(dǎo)體有限公司云霞大道686號
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中建材(株洲)光電材料有限公司
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職位發(fā)布者
凌先生/招聘專員
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湖南越摩先進半導(dǎo)體有限公司
湖南越摩先進半導(dǎo)體有限公司(簡稱:越摩先進)成立于2020年10月，注冊實繳資金4.1億元，實際投入資金已超過8億元。公司總部位于湖南株洲，在北京、上海、深圳、長沙等地設(shè)有分公司。越摩先進擁有國際領(lǐng)先的先進封裝技術(shù)，提供封裝設(shè)計、多物理場仿真、一站式SiP先進封裝量產(chǎn)等服務(wù)。越摩先進產(chǎn)品領(lǐng)域包括算力產(chǎn)品、北斗導(dǎo)航、汽車電子、工業(yè)控制、電源管理、存儲、生物醫(yī)療、可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等，與超過200家客戶建立良好的合作關(guān)系。越摩先進交付能力強、質(zhì)量可靠，有著超51000平方米的生產(chǎn)車間，已完成封裝產(chǎn)品線建設(shè)包括Chiplet、SiP、CSP、LGA/BGA、QFN/DFN等。以堅持不懈的創(chuàng)新精神、優(yōu)秀的團隊協(xié)作和高質(zhì)量的產(chǎn)品服務(wù)，為客戶創(chuàng)造更高的價值，不斷推動封裝行業(yè)的發(fā)展和進步。
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