崗位職責(zé):
主要參加公司芯片后端工藝團(tuán)隊,執(zhí)行工藝開發(fā)和產(chǎn)品生產(chǎn)工作。
1、光學(xué)薄膜的設(shè)計和制作。
2、鍍膜工藝的開發(fā)和產(chǎn)品化。
3、光電器件的切割、測試、檢驗、以及過程的規(guī)范化和自動化。
4、 給公司研發(fā)部門提供客戶需求,引導(dǎo)研發(fā)產(chǎn)品的定義。
5、 相關(guān)產(chǎn)品應(yīng)用手冊的編寫。
崗位要求:
1、學(xué)士/碩士學(xué)位,微電子,光學(xué),材料等相關(guān)專業(yè)。
2、有扎實的理論基礎(chǔ)和實踐經(jīng)驗,具備2年芯片工藝直接的實驗室工作經(jīng)驗(包含碩士論文期間工作)。
3、了解光學(xué)鍍膜的材料、原理、工藝、設(shè)備等。
4、熟練使用真空設(shè)備、顯微鏡、電源、示波器等設(shè)備。
5、具備半導(dǎo)體測試系統(tǒng)編程能力。
6、有良好的人際溝通技巧和團(tuán)隊合作能力,需要獨立承擔(dān)壓力和解決問題。
7、優(yōu)秀的學(xué)習(xí)能力,有一定的英文讀寫能力。
職位福利:五險一金、年底雙薪、股票期權(quán)、包吃、包住、加班補助