職位描述
封裝工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路工業(yè)自動化
1.負(fù)責(zé)制定和優(yōu)化工藝流程，提供工藝技術(shù)支持，確保產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率；
2.進(jìn)行工藝參數(shù)的優(yōu)化和調(diào)整，提高生產(chǎn)效率和降低成本；
3.負(fù)責(zé)指導(dǎo)現(xiàn)場安裝調(diào)試，完成竣工資料，并協(xié)助驗(yàn)收等；
4.具備良好的協(xié)調(diào)與溝通能力，團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，能吃苦耐勞；
任職要求：
1.大專及本科以上學(xué)歷，機(jī)械及自動化，電氣工程自動化，材料成型及控制，電子科學(xué)與技術(shù)等 半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)；
2.專業(yè)經(jīng)驗(yàn)不少于5年，能力突出者可放寬；
3.完成上級領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作；
工作地點(diǎn)
浙江省湖州市吳興區(qū)敢山路1919號
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