崗位職責(zé):
1.根據(jù)公司的發(fā)展規(guī)劃,進(jìn)行醫(yī)療產(chǎn)品的技術(shù)調(diào)研、研發(fā)和驗(yàn)證;
2.主導(dǎo)新項(xiàng)目的硬件方案設(shè)計(jì)以及圖紙、BOM、線材及相關(guān)工藝文件等輸出工作;
3.根據(jù)設(shè)計(jì)需求,對(duì)新產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證工作;
4. 項(xiàng)目各階段硬件研發(fā)文檔撰寫;
5.負(fù)責(zé)搭建硬件技術(shù)平臺(tái);
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)位,主修電子類專業(yè);
2. 有醫(yī)療開發(fā)背景,3年以上硬件研發(fā)經(jīng)歷為佳;
3. 精通電路分析和設(shè)計(jì),至少熟練掌握一種電路開發(fā)軟件(如,PADS);
4. 具備基本的英語讀寫能力,能閱讀英文技術(shù)文檔;
5. 自我驅(qū)動(dòng)型,工作嚴(yán)謹(jǐn),敢于承擔(dān),具有良好的跨部門/跨系統(tǒng)溝通和協(xié)調(diào)能力,有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和抗壓能力。