職位描述
電源芯片積極主動封裝測試測試機臺程序開發(fā)
工作職責：
1. 負責模擬芯片的測試程序開發(fā)和優(yōu)化。
2. 根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格書，獨立制定和確認測試規(guī)范。
3. 使用STS8282或STS8200測試系統(tǒng)進行芯片測試。
4. 分析測試結果，定位問題并提出改進建議。
5. 編寫和維護測試文檔，包括測試計劃和測試報告。
6. 與設計團隊緊密合作，確保測試準確反映芯片性能。
任職要求：
1. 電子工程或相關專業(yè)本科及以上學歷。
2. 5年及以上模擬芯片測試經(jīng)驗，設計公司TE經(jīng)驗優(yōu)先
3. 精通測試程序編寫，熟悉自動化測試流程。
4. 熟悉STS8282或STS8200測試系統(tǒng)，有實際操作經(jīng)驗。
5. 能夠獨立制定和確認測試規(guī)范。
6. 具備良好的英語讀寫能力，能夠閱讀技術文檔和撰寫測試報告。
7. 具備團隊合作精神，能夠在跨部門團隊中有效溝通。
工作地點
無錫錫山區(qū)集智廣場二泉東路19號
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職位發(fā)布者
呂女士/HR
立即溝通
瀚昕微電子(無錫)有限公司瀚昕微電子主要從事數(shù)?；旌螴C和電源IC類的解決方案研發(fā)設計，特別擅長充電和電池相關類芯片的研發(fā)設計。我們的產(chǎn)品應用廣泛，主要應用于充電器、車充、USB充電線、電池、TWS藍牙耳機、智能手環(huán)和手表等。瀚昕2019年12月創(chuàng)立后先后獲得小米、TCL和韓國海力士等知名產(chǎn)業(yè)基金的大力投資支持。公司目前已與華為、小米、OPPO、TCL、紫米、萬魔和哈曼等一線大客戶在手機快充及TWS耳機等領域展開全面合作。
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